第876章 “最难”的消息

原宝通公司的芯片封装业务，就是包工给他们的，所以很早之前他就知道这家公司。

“83%是哪些？还有17%又是个什么状况？“李建昆问。

吴博龙让开身形，示意麻华昌凑近汇报，这个问题显然不是三两句话能说清楚的。

后者上前一步，详细介绍起来。

封装，是芯片制造工艺中不可或缺的一环，最后端。

大概只有用天才才能形容。

“公司在封装材料上的自产率，能达到多少？"李建昆左右打量，看似随口问道。

麻华昌赶忙回话：“83%。

我们的核心业务就是芯片封装，本身属于代工的范畴，如果材料还要大规模采购，利润会相当有限，说白了，只能赚个劳务费。

“所以自公司创建开始，就比较重视原材料的自研。

芯片封装好后，就能供应到市场上。

芯片封装需要运用到很多种材料，比如各种材质的基板、中介层、引线框架、粘接材料等。

相当于给芯片装上外壳。

“目前我们有所欠缺的，主要是在基板这一块，不同的芯片往往需要搭配不同的基板，品类太多了，高端的基板，研发起来有很大压力。

“经过这么多年的努力，也算小有成绩。

“目前公司的材料自产率，稳居全港乃至东南亚第一。

销售材料也已经成为公司的一个核心利润点。”

没白收购啊，李建昆喜色不露于形。

致力光电是他当初划过红色三角框的、必须要拿下的公司之一。